黑色氧化鋯半導體陶瓷結構件是以納米氧化鋯（ZrO?）為基礎材料，通過摻雜改性、精密加工及表面處理技術制成的高性能功能陶瓷元件。專為半導體制造、顯示面板及光伏設備設計，具有高硬度（≥1200HV）、抗靜電（表面電阻10?-10?Ω）、耐等離子體腐蝕及超低釋氣特性，可替代傳統氧化鋁陶瓷與金屬材料，滿足半導體設備對潔凈度、精度與可靠性的極致要求。
?核心優勢?
? ?導電性可控?：通過碳素/金屬相摻雜，表面電阻10³-10¹?Ω可調，避免靜電吸附微粒。
? ?極致精度?：CNC加工精度±0.002mm，表面粗糙度Ra≤0.05μm，適配納米級工藝。
? ?耐等離子腐蝕?：氟基/氯基等離子體環境下腐蝕率＜0.1μm/100h，壽命提升5倍以上。
? ?超高潔凈度?：無金屬離子析出，通過SEMI F47粒子脫落測試（≤5顆/片@0.3μm）。
? ?復雜結構成型?：支持注塑成型/3D打印工藝，實現薄壁（≥0.2mm）、異形及多孔結構。
?技術規格?（可定制）?
| ?參數? | ?規格詳情? |
|---|---|
| ?材質? | 釔穩定氧化鋯（3Y/5Y-ZrO?）、黑色導電氧化鋯（碳素/金屬摻雜） |
| ?密度? | 6.0-6.2g/cm³ |
| ?硬度? | 維氏硬度1200-1400HV |
| ?抗彎強度? | ≥1000MPa（三點彎曲） |
| ?熱膨脹系數? | 10.5×10??/°C（20-400°C，與不銹鋼匹配） |
| ?表面電阻? | 10³-10¹?Ω（可定制） |
| ?尺寸范圍? | 最大尺寸300×300×150mm，厚度0.2-50mm |
| ?認證標準? | SEMI S2/S8、ISO 14644-1 Class 1、RoHS、UL 94 V-0 |
?應用場景?
- ?半導體前端制造?：
- 刻蝕機：腔室內襯、氣體噴嘴、晶圓卡盤
- 薄膜沉積（PVD/CVD）：屏蔽環、基座、加熱器托盤
- 光刻機：掩膜版支架、對準器陶瓷件
- ?顯示面板與封裝?：
- OLED蒸鍍機：遮光板、傳片機械手爪
- 探針臺：探針卡陶瓷基板、測試插座
- 先進封裝：TSV硅通孔絕緣環、RDL重布線層支架
- ?光伏與電子?：
- 光伏鍍膜設備：導電輥、傳輸導軌
- 高功率器件：IGBT散熱基板、射頻微波窗口
?為什么選擇我們的黑色氧化鋯結構件？?
- ?材料創新技術?：
- 采用反應燒結與HIP（熱等靜壓）工藝，實現99.5%致密度與均勻導電相分布。
- 表面鍍覆類金剛石（DLC）涂層，摩擦系數降低至0.1，耐磨性提升8倍。
- ?全流程品控?：
- 100%通過氦質譜檢漏（泄漏率＜5×10?¹?Pa·m³/s）、X射線雜質檢測（分辨率≤10μm）。
- 提供SEM/EDS材料分析報告與等離子體腐蝕測試數據。
- ?快速響應體系?：
- 常規件7天交貨，非標件15天交付，緊急訂單72小時加急（需評估）。
- ?全球技術支持?：
- 提供FEA仿真優化、失效分析及設備適配性改造服務。
