在精密制造與新材料領域，先進陶瓷材料正成為突破技術瓶頸的核心載體。重慶及鋒科技深耕高性能陶瓷研發與生產，圍繞“粉體-基材-器件”全鏈條布局，推出覆蓋半導體、醫療、工業加工等場景的七大核心產品，以材料創新驅動產業升級。
一、核心產品矩陣：從納米粉體到精密器件
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高純納米陶瓷粉體
- 材料類型：氧化物（Al?O?、ZrO?）、碳化物（SiC）、氮化物（Si?N?）全系覆蓋。
- 技術優勢：純度≥99.99%，粒徑D50 50-200nm可調，適配注塑成型、3D打印等精密工藝。
- 應用場景：半導體封裝基板、航天耐高溫涂層、生物醫用陶瓷原料。
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濕法成型氧化鋁陶瓷基板
- 大尺寸突破：最大支持500×600mm基板，平整度≤0.02mm/m，熱導率25-30 W/(m·K)。
- 復雜結構件：通過凝膠注模工藝實現多孔/鏤空一體化成型，用于燃料電池隔板、傳感器絕緣載體。
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透明陶瓷系列
- 光學級性能：透光率＞85%（可見光波段），硬度＞9 Mohs，替代藍寶石、玻璃。
- 明星產品：透明氧化鋯陶瓷牙冠、紅外窗口片、激光器諧振腔體。
二、工業級高性能陶瓷工具與耗材
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超硬陶瓷刀具
- 切削性能：硬度≥92 HRA，耐溫1200°C，專攻碳纖維復合材料、鈦合金等難加工材料。
- 降本增效：壽命為硬質合金刀具的5-8倍，減少產線換刀頻次。
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半導體晶圓拋光陶瓷吸盤
- 真空吸附技術：孔徑精度±0.005mm，平面度＜1μm，適配12英寸晶圓拋光機。
- 零污染保障：低釋氣陶瓷材料，避免晶圓表面污染，提升CMP工藝良率。
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陶瓷微量罐裝泵
- 耐腐蝕設計：全陶瓷流道與閥門，耐受強酸、強堿及有機溶劑。
- 精密定量：流量重復精度±0.5%，用于醫藥灌裝、微電子點膠。
三、半導體精密結構陶瓷件：國產替代關鍵一環
- 定制化精密陶瓷件
- 技術參數：尺寸公差±0.001mm，表面粗糙度Ra≤0.05μm，滿足ASML標準。
- 典型應用：
- 光刻機陶瓷導軌、真空腔體部件
- 刻蝕機耐等離子體噴頭
- 探針臺絕緣定位柱
四、技術壁壘與產業價值
- 全鏈條自主可控
- 從納米粉體合成到復雜器件加工全程自研，突破海外“粉體卡脖子”限制。
- 跨行業適配能力
- 材料配方與工藝靈活調整，快速響應半導體、新能源、生物醫療等差異化需求。
- 精密加工加持
- 依托微米級精加工能力（如0.1mm窄槽切割、Ra 0.1光潔度），確保器件性能一致性。
五、行業解決方案案例
- 半導體領域：為12英寸晶圓廠提供拋光吸盤+結構件組合方案，降低設備停機率30%。
- 醫療領域：透明氧化鋯陶瓷牙冠實現進口替代，單件成本降低40%。
- 能源領域：大尺寸氧化鋁燃料電池隔板助力氫能電堆功率密度提升15%。
重慶及鋒科技以“材料+工藝+應用”三位一體模式，持續為高端制造提供高性能陶瓷產品。無論是半導體國產化替代、醫療器械升級，還是工業工具革新，均可提供從材料到終端器件的全流程支持。立即咨詢及鋒科技在線客服，獲取行業專屬陶瓷解決方案！
